3月，存储与半导体产业等相关领域盛会接踵而至。为加强与全球半导体制造产业链上下游伙伴的合作交流，探讨AI驱动下的前沿技术革新，展现产品技术创新成果。触点整装待发，即将亮相中国闪存市场峰会（CFMS）、SEMICON CHINA 两大行业盛会。

3月12日，2025年中国闪存市场峰会将在深圳宝安前海/JW万豪酒店举行。作为全球存储产业领域极具影响力的盛会，本次大会以“存储格局，价值重塑”为主题，旨在探讨技术和产品创新如何为客户创造更大价值，以“价值”为导向实现存储产业链的重塑、推动产业升级。

AP-M2000系列  3D超薄堆叠固晶机

此次峰会上，触点将携明星产品AP - M2000系列：3D 超薄堆叠固晶机闪亮登场。该系列产品凭借 “高精、高速、高稳、高智” 的卓越性能，成为触点在存储领域具有坚实技术实力的有力见证。同时，触点将与全球业界精英、技术先锋以及权威专家齐聚一堂，研讨高价值存储解决方案，剖析人工智能 AI 变革浪潮下的前沿技术创新方向、新应用场景拓展路径以及存储产业链重塑策略，共绘未来存储生态的全新蓝图。

3月26日-28日，SEMICON CHINA将在上海新国际博览中心再次揭幕。此次盛会以“跨界全球，心芯相联”为主题，汇聚全球半导体制造领域主要参与者，为从业者与参会嘉宾提供了解全球半导体产业格局、前沿技术与市场走势的交流平台。

AP-M3500系列  多芯片贴装机

本次盛会上，触点将针对光通讯、5G、AI、汽车电子等主导的市场新需求，隆重展示 AP - M3500系列： 多芯片贴合机。该系列产品具备 “高精度、高速度、高柔性、高智能” 的显著优势，精准契合当下半导体市场多元化、高端化的发展趋势。触点期待与全球半导体产业链伙伴深度交流、共谋合作，实现共赢发展，助力半导体封装技术实现新的飞跃，一同探索半导体封装领域的无限可能。

期待与您相聚深圳、上海，诚邀莅临触点展台参观交流！