献花合影

       提及劉漢誠教授，业界无人不晓。作为藤校封装教材的原创者，他不仅拥有51项全球发明专利，更是23本先进半导体教材的执笔人，其学术影响力跨越国界，学术论文近600篇，且引用量位列全球榜首。同时，作为IEEE会士、IMAPS会士及ASME会士，刘教授的荣誉簿上写满了对半导体行业不可磨灭的贡献。

       讲座中，刘教授以其深厚的专业知识和前瞻性的视野，结合当今中国半导体前道先进制程受到封锁，先进封装技术的重要性日益突显的背景。他指出，先进封装作为半导体制造的关键环节，具有以下六方面的重要意义：

       1.提升集成度与性能：先进封装技术能够通过3D封装、系统级封装（SiP）等方式，将多个芯片和功能模块集成在同一封装内，显著提高集成度。这种提升不仅有助于减小产品体积，还能降低信号延迟，提高系统整体性能。

       3.降低制造成本与提高生产灵活性：通过采用模块化的封装方案，先进封装能够提高生产线的灵活性，缩短生产周期，降低制造成本。这对于快速响应市场需求变化、提高竞争力具有重要意义。

       4.促进技术创新与产业链发展：先进封装技术的发展推动了材料科学、设计工具和制造工艺的创新，促进了整个半导体产业链的进步与协同发展。尤其是在中国半导体产业面临外部技术壁垒的情况下，发展先进封装能够增强自主创新能力。

       5.应对市场需求变化：随着物联网、人工智能及5G等新兴应用的兴起，对高性能、高可靠性封装的需求急剧增加。先进封装技术的发展能够更好地满足市场对多样化产品的需求，提升市场竞争力。

       6.增强产业安全与自主可控能力：在国际形势复杂多变的背景下，发展先进封装技术有助于提升国家在关键技术领域的独立性和安全性，促进半导体行业的可持续发展。

交流互动

       刘教授的到访，不仅为我们带来了前沿的技术视野，更激发了我们对半导体行业未来发展的无限遐想与憧憬。在这个AI与半导体深度融合的新时代，让我们携手并进，以更加开放的姿态和创新的思维，共同开启先进封装技术的新篇章，书写属于我们的辉煌！