2024年10月29日，东莞触点智能装备有限公司CEO陈树斌和CTO杨扬带队拜访清华大学副校长姜院士及其科研团队，就先进封装技术趋势、项目合作和关键技术攻关等进行了深入的交流和讨论，希望通过进一步合作把顶尖高等学府的人才优势与企业的产业优势相融合，推动中国先进封装技术的发展，也为中国半导体行业解决硬卡替的重大突破一起做出更多行业贡献。
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