3月28日，全球半导体行业年度盛会 SEMICON China 2025 在上海新国际博览中心盛大落幕。作为国产半导体精密封装设备标杆企业之一，触点携光通信、存储、汽车电子、人工智能等应用领域的先进封装技术解决方案精彩亮相，向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果，彰显了企业坚持技术创新、坚持研发投入、坚持做难而正确的事的坚定决心，秀出了中国智造的硬核实力！

触点团队

在本次展会现场，触点展示了全新升级的车规级AP-Smart Inline半导体封装智能整线、全面进化的高精高速AP-M2000系列3D超薄堆叠固晶机、多工艺兼容的全能战士AP-M3500系列多芯片贴装机和引领AI时代的AP-TC2000系列晶圆级热压键合机(TCB) 等设备亮点内容。

触点产品系列

此次触点展位现场展出了AP-M3500设备和AP-TC2000等比微缩模型。其中AP-TC2000作为TCB工艺的领军新生力量，凭借其独一无二的技术特点，获得了国内外业内人士的广泛关注，吸引了众多专业人士到访交流。同时，公司业务团队以专业严谨的态度接待每一位咨询客户，向参观者系统介绍了各系列产品的性能优势及行业应用场景，为现场的专业交流营造了良好氛围。

展会现场盛况

SEMICON China 2025已圆满收官，但触点的创新脚步从未停歇。我们将持续坚持技术创新、加大研发投入，聚焦AI芯片封装、光通讯高速贴装、存储高密度堆叠等方向，以更先进的产品、更优质的服务，携手全球客户共拓半导体产业新蓝海！

2025在路上，同创芯时代！今年5月，狮城盛会！

2026再相聚，共赴芯未来！明年3月，上海再见！