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产品中心
Product Center
DB芯片固晶机
特 点：
（1）适用于12寸及以下wafer；
（2）3点胶头，点胶方式有：点胶、喷胶、粘胶、支持DAF功能，激光测高（选配）；
（3）超高速直线驱动焊头、气浮力控；贴合平台带加热模块(选配) ；
（4)可选配单机/连线、支持SECS/GEM通讯、Wafer/Strip mapping、自动Waferload
(5)胶水检测，Postbond检测，墨点检测，产品方向防呆，Bond UV固化（选配）
应用场合：
3D指纹模组芯片/CCM摄像模组芯片
0769-26383986
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规格参数
应用案例
