研发
Research and development
共性技术
Generic Technology
精密机械设计
微纳米级精度的设备对机械设计精度要求非常高。触点智能机械设计除了借鉴并吸收国际化先进封装设备机械设计理念,并且拥有建模和仿真技术,结合光学、材料学、力学等学科,从强度、刚度、性能等各方面提升机械本体的精度,传动精度和耦合运行精度。
软件框架平台
软件平台主要由底层(系统软件)、上层(应用软件)两部分组成构成。用于设备的系统软件是链接和控制硬件系统的底层软件;而应用软件是用于人机对接(UI)的上层软件。我司的国际化软件团队借鉴国际先进半导体设备软件框架思路开发的固晶机软件平台,特点是由独立,可兼容,可移植的模块化框架构成。它对使用者可提供美观,操作简易化,可兼容多种机型的应用界面;对于开发者它具备团队协作开发环境,采用封装硬件模块的方式做到软件不受硬件迁移的影响,做到可兼容多种机型的软件框架平台。
视觉框架算法
采用高分辨率2D成像系统、高精度3D线激光轮廓仪和光谱共焦传感器作为底层硬件;采用1/50 亚像素精度的图像定位算法和基于自优化深度学习的识别算法作为软件支撑。
高速高精运动控制
A/与运动控制相关的工艺动作运行在实时环境。高速:工艺节拍响应时间<1ms。高精:工艺动作同步误差<1ms。 B/采用国际领先的运动控制技术,结合经过精心设计的复合材料机械结构,关键工艺动作最高速度>2000mm/s;加速度>50000mm/s^2;精度小于±3um C/ 振动抑制:结合精密力控技术、动力学仿真、材料分析、机构耦合设计、测试分析,可高效解决设备的环境振动、运动过程中的振动、运动定位后的残余振动等各种振动问题。
CAE仿真技术
我司拥有建模和仿真分析系统,通过计算机建模,对结构变形、流体流动、传热、电磁转换等物理过程对设备进行有限元力学分析,可获得所有力学参数的动态分布;并进一步对设备部件的振动性能、particle控制性能、结构微变形、应力分布、温控性能、电机性能等进行评估和预测。如此,CAE仿真分析可以帮助设备产品快速迭代、优化、改进,降低研发费用和投产风险。
团队
TEAM

公司的核心团队来自日本新川、美国KnS、新加坡ASMPT、中国航天研究院、美国国家能源实验室、香港科技大学创新中心、哈工研究所等国际知名半导体设备公司及研发机构。

研发布局
R & D layout