产品中心
Product Center
高速固晶机
特 点:
(1)适用于8寸及以下wafer;
(2)4点胶头,点胶方式有:点胶、喷胶、粘胶;
(3)超高速直线驱动焊头、音圈力控;
(4)可选配单机/连线,支持SECS/GEM通讯,Wafer/Strip mapping,自动Waferload;
(5)胶水检测,Postbond检测,墨点检测,产品方向防呆,整板UV固化(选配)

应用场合:
CCM摄像模组滤光片IR/DFN/QFN/LGA
产品特征
规格参数
应用案例