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产品中心
Product Center
存储芯片固晶机
产品特征:
(1)高精度直线驱动焊头,适用超薄芯片固晶,贴合平台带加热模块
(2)可灵活选用取料模式(单头/双头),可选配单机/连线,支持SECS/GEM通讯
(3)集成轨道除尘模块,芯片剥离方式兼容顶针与多步顶,兼容8寸、12寸Wafer盘
(4)高精度视觉定位系统,自研震动抑制消除设计,墨点检测
(5)支持DAF功能,支持Wafer / Strip mapping,多层Wafer提篮自动装载
应用场合:
存储超薄芯片固晶
高精度多层叠die固晶
0769-26383986
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