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产品中心
Product Center
存储芯片固晶机
产品特征：
（1）高精度直线驱动焊头，适用超薄芯片固晶，贴合平台带加热模块
（2）可灵活选用取料模式（单头/双头），可选配单机/连线，支持SECS/GEM通讯
（3）集成轨道除尘模块，芯片剥离方式兼容顶针与多步顶，兼容8寸、12寸Wafer盘
（4）高精度视觉定位系统，自研震动抑制消除设计，墨点检测
（5）支持DAF功能，支持Wafer / Strip mapping，多层Wafer提篮自动装载
应用场合：
存储超薄芯片固晶
高精度多层叠die固晶
0769-26383986
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